上海金泰诺材料科技有限公司

导电胶,导热材料,底填胶,灌封胶

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光电耦合器件封装芯片包封保护胶

发布者:陈昌素 | 来源:上海金泰诺材料科技有限公司发布时间:2023-07-17
产品单价
168.00元/支
起订量
1支
供货总量
1000 支
发货期限
自买家付款之日起7天内发货
品牌
金泰诺
产地
中国
规格
30ML/支
功能
芯片反光保护

案例名称:光电耦合芯片包封保护胶

 

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用

 

要求:

反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住

 

应用点图片:



 

解决方案:单组份加热固化有机硅胶


上海金泰诺材料科技有限公司
联系人 陈昌素
微信 13817204081
手机 򈊡򈊣򈊨򈊡򈊧򈊢򈊠򈊤򈊠򈊨򈊡 邮箱 hy_ccs168@163.com
传真 地址 松乐路128号
主营产品 导电胶,导热材料,底填胶,灌封胶 网址 http://jtntech230710.b2b.huangye88.com/
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