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传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

来源：上海金泰诺材料科技有限公司 发布时间：2024-05-14
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘

要求：

应力小，凝胶，防水性能好

应用点图片：

解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
标签：国产927F灌封胶,传感器灌封胶,氟硅凝胶,芯片包封胶 责任编辑：陈昌素

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